都是通過多層堆疊，一個是正在晶圓前道階段。只不外一個是正在封拆階段，工做道理： 雙通道數OFweek 2021人工智能正在線系列勾當】-汽車電子手藝正在線會議暨正在線展3D芯片堆疊是一種通過垂曲堆疊多層芯片并將其互連，通過過采樣、噪聲整形取沉建濾波實現高保實音頻還原。和比來華為提出的韜（τ）定律有幾分類似的。192kHz立體聲數模轉換器的立體聲DAC芯片-CJC4344?立體聲DAC（數字模仿轉換器）芯片的焦點工做道理是將擺布兩個聲道的數字音頻信號（如PCM）同步轉換為持續的模仿電壓/電流信號。